○ 半导体制造厂 Fab, 厂内芯片制造时使用的搬运容器
○ 3S FOUP具有轻量化和人性化设计的特点
○ 使用导电性材料防止因静电产生的particle微小吸附
○ 半导体制造厂 Fab, 厂内芯片制造时使用的搬运容器
○ 3S FOUP具有轻量化和人性化设计的特点
○ 使用导电性材料防止因静电产生的particle微小吸附
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3S 晶圆载具盒 FOUP |
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| 容量 | 25片装 |
| 间距(PITCH) | 10mm |
| 外型尺寸 | W419mm X D343mm X H336mm |
| 重量 | 4.2kg(包括晶圆)- 7.2kg(不包括晶圆) ,重量随选配功能会有差异 |
